純めっきの組成・条件・変動要因

膜構造や膜物性はわずかな変化で大きく変化する。
二元合金や三元合金めっき、還元剤を用いるめっきになると更に複雑。
浴組成
  • 金属の種類
  • 金属塩の種類、濃度
  • 錯化剤の添加とその種類及び量
  • 支持電解質の添加とその種類及び量
  • pHとその調整剤の種類
  • pH緩衝剤の添加とその種類及び量
  • 第一光沢剤(レべラー)の添加とその種類及び量
  • 第二光沢剤(ブライトナー)の添加とその種類及び量
  • 応力緩和剤の添加とその種類及び量
  • 浴の安定剤として重金属塩の添加検討
  • めっき膜の硬化剤や耐食性など物性付与の試薬
めっき条件
  • 基板材料の種類(陰極(被めっき体)で金属、非金属(セラミックス、プラスチック))
  • 陽極材料の種類(可溶性、不溶性)
  • 陽極の表面積(陽極電流密度)
  • 基板材料の前処理方法(脱酸、脱脂、洗浄、乾燥)
  • 過電圧(直流、交流、パルス)
  • 電流密度(直流、パルス)
  • 浴槽の形態
  • 極間距離
  • 撹拌(静止、スターラー、バブリング、超音波、部材の振動)
  • めっき温度
  • 補助電極
  • 浴の障壁やアノードバッグの使用
  • フィルタの使用(浴の清浄化)
めっき中のめっき条件の変動
  • 浴中金属イオン濃度の変動
  • 添加剤の消耗
  • pHの変動
  • 錯体の構造変化
  • 浴温の変動
  • 基板材料上へのめっきからめっき膜上へのめっき
  • 膜厚増加による表面形態の変化と電流密度変化
  • 定電流めっきにおける電位の変化
  • 定電位めっきにおける電流密度の変化
  • 陰極上水素ガスの発生
  • 陽極でのガスなどの生成物
制御困難なもの
  • 水の形態
  • 熟成
  • 不純物の混入
  • その他
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